Piirilevyjen valmistus Timo Dönsberg ELEC-C5070 Elektroniikkapaja ELEC-C5070 Elektroniikkapaja 14.9.2015 Työvaiheet 1) 2) 3) 4) 5) 6) 7) 8) 9) Kytkennän suunnittelu (kytkentäkaavio) Piirilevyn valinta (koko, tyyppi, materiaali jne) Komponenttien ja folioiden layout Piirilevyn valmistus / teettäminen Rei’itys (tarvittaessa) Komponenttien juottaminen Testaus Viimeistely ELEC-C5070 Elektroniikkapaja 14.9.2015 Erilaisia valmistustapoja 0) Ei piirilevyä… • Testilevy • ”point-to-point construction” 1) Reikäpiirilevy, verolevy, ”näkkäri” 2) Syövyttäminen • Valotusmenetelmä • Tulostus • Teippaus • Piirtokynä 3) Jyrsintä 4) Teettäminen ELEC-C5070 Elektroniikkapaja 14.9.2015 Ei piirilevyä... Testilevy ELEC-C5070 Elektroniikkapaja 14.9.2015 Ei piirilevyä... Testilevy ELEC-C5070 Elektroniikkapaja 14.9.2015 Ei piirilevyä... ”Point-to-point” ELEC-C5070 Elektroniikkapaja 14.9.2015 Ei piirilevyä... ”Point-to-point” ELEC-C5070 Elektroniikkapaja 14.9.2015 Ei piirilevyä... ”Point-to-point” ELEC-C5070 Elektroniikkapaja 14.9.2015 Ei piirilevyä... ”Point-to-point” ELEC-C5070 Elektroniikkapaja 14.9.2015 Ei piirilevyä... ”Point-to-point” ELEC-C5070 Elektroniikkapaja 14.9.2015 Reikäpiirilevy ELEC-C5070 Elektroniikkapaja 14.9.2015 Reikäpiirilevy ELEC-C5070 Elektroniikkapaja 14.9.2015 Reikäpiirilevy ELEC-C5070 Elektroniikkapaja 14.9.2015 Piirilevyn valmistus syövyttämällä • • • • • • • • • Ohjeita noudattamalla turvallinen ja luotettava menetelmä! Syövytyskuvio piirilevyn kuparipintaan Valotusmenetelmä Tulostus, ”Press-n-peel” Teippaus Piirtokynä Syövytys hapossa Laimennettu liuos (~10 %) Käytössä monia happoja, mm. • • • • • Natriumpersulfaatti (Na2S2O8) Ammoniumpersulfaatti ((NH4)2S2O8) Ferrikloridi (FeCl3) Lämmitys ja virtaus nopeuttaa syöpymistä Lopuksi pesu ja kiillostus ELEC-C5070 Elektroniikkapaja 14.9.2015 Syövytyskuvio valotusmenetelmällä • • • • • • • • • • Piirilevyn päälle valoherkkä lakka Valmiina levyllä tai itse sumuttetuna Positiinen/negatiinen lakka poistuu kohdasta, joka on/ei ole saanut valoa Piirilevyn syövytyskuvio läpinäkyvälle kalvolle Esim. tulostus piirtoheitinkalvolle Piirilevy ja kalvo päällekkäin UV-valoon Kuvioinnin kehitys Useimmiten natriumhydroksidilla (NaOH) Syövytys Lakan poisto, esim. asetonilla ELEC-C5070 Elektroniikkapaja 14.9.2015 Press-n-peel ELEC-C5070 Elektroniikkapaja 14.9.2015 Press-n-peel ELEC-C5070 Elektroniikkapaja 14.9.2015 Piirilevyn valmistus – jyrsintä • • Onnistuu mm. Aalto Fablab:ssa Vaatii ajotiedostot ELEC-C5070 Elektroniikkapaja 14.9.2015 Piirilevyn rei’itys ELEC-C5070 Elektroniikkapaja 14.9.2015 Piirilevyn teettäminen • • • • • • • • • • • Piirilevyjä tekeviä yrityksiä lukuisia, mm.: http://imall.itead.cc/ http://www.ourpcb.com/ https://www.oshpark.com/ http://www.electroforge.fi/ Reiät, läpikuparoinnit, monikerroslevyt, tekstit jne. onnistuu Hinnat nykyään kohtuullisia / halpoja Toimitusajat vaihtelee merkittävästi Vaatii layoutin (ja mahdolliset poraustiedot, tekstimaskit yms.) yleensä ns. Gerber-tiedostona Tämän saa lähes kaikista piirisuunnitteluohjelmista Joskus myös esim. Eagle-tiedostot käyvät suoraan ELEC-C5070 Elektroniikkapaja 14.9.2015 Piirilevyn viimeistely • • • • • Pesu liuottimella tarvittaessa Kiillotus tarvittaessa Ylimääräisten folioiden katkominen Puuttuvien lisääminen • Hyppylangat, tina • ”Hopeakynä” Porauksen ja komponenttien juottamisen jälkeen mahdollisesti uusi pesu ja tarvittaessa lakkaus ELEC-C5070 Elektroniikkapaja 14.9.2015
© Copyright 2024